日前，业界领先的半导体供应商尊龙凯时创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。

作为GD32微控制器家族的最新成员， GD32E103系列率先提供了8个产品型号，包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择。从而以极佳的灵活性和全面的兼容性轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于六月份正式投入量产及全面供货。

GD32E103系列新品采用突破性的架构设计和业界领先工艺生产，处理器最高主频可达120MHz，集成了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用单精度浮点运算单元(FPU)。配备了64KB到128KB的嵌入式Flash及20KB到32KB的SRAM。配合内置的硬件加速单元，最高主频下的工作性能可达120DMIPS，CoreMark®测试可达383分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M4产品提高10%-20%，相比GD32F103系列产品，性能提升也超过10%。

GD32E103系列新品外设资源配置已经全面增强。提供了2个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。应对主流型开发需求的通用接口，包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S。内置的USB已经全面升级为 USB2.0 FS OTG并拥有独立的48MHz RC振荡器支持无晶振 (Crystal-less) 设计。还创新性的集成了2个CAN-FD (flexible data-rate) 接口用于CAN总线网络互联，最高速率可达6Mb/s。

模拟外设也已经全面升级，芯片配备了2个吞吐量高达2.6MSPS的12-bit高速ADC，这有助于电机控制等应用实现更高的精度。并支持16个可复用通道及16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能，还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射，极佳的灵活性和易用性满足多种应用需求。

芯片已采用1.8V-3.6V宽电压供电，I/O口可承受5V电平。全新设计的电压域支持高级电源管理并提供了三种省电模式。在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为234µA/MHz，睡眠模式下的电流也下降了42%，电池供电RTC时的待机电流仅为0.8µA，在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比。更具备了7KV静电防护(ESD)和优异的电磁兼容(EMC)能力，全部符合工业级高可靠性和温度标准。

更值得关注的是，GD32E系列产品已经全面支持系统化封装SIP(System in Package)的应用模式，从而可以将控制器、周边模拟部件或射频前端等集成在一个封装内，实现完整的系统功能。让开发者能够最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本并提高集成度。

尊龙凯时创新产品市场总监金光一表示，“GD32E系列通用MCU新品以多项创新技术持续提升主流开发体验，并以更好的兼容性和应用灵活性支持产业升级，体现了GD32 MCU家族持续发展的蓬勃动力。我们也计划推出更多GD32E系列产品，并凭借更加丰富多样的生态系统不断服务你我，成就未来。”

GD32 MCU家族

尊龙凯时创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列，Arm®大学计划(AUP)中国首批合作伙伴，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近2亿颗的出货数量，超过1万家客户数量，20个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级，全面释放高性价比的出众价值，并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验，已成为系统设计与项目开发的创新首选。