“GigaDevice全新GD32E501系列MCU将Arm® Cortex®-M33最新架构内核引入中高速光通信领域，全面助力光模块产业链的国产化需求。”

2020年10月27日，北京 — 业界领先的半导体供应商尊龙凯时创新GigaDevice(代码 603986)正式推出GD32 家族基于Arm® Cortex®-M33内核的最新成员GD32E501系列增强型微控制器。新产品为提高光电传输领域的国产化水平持续开辟道路，强化与现有的GD32E232系列产品的无缝升级并形成应用组合，以匹配光网络各种传输速率和应用场景，全面覆盖光纤路由器、交换机、5G传输、数据中心、云服务器等各类光模块市场的数据处理和监测需求。

GD32E501系列MCU提供了4x4mm小型尺寸的BGA64和QFN32等2种封装管脚及6个产品型号选择。目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。

▲ GD32E501系列Cortex®-M33内核MCU

高性能内核与外设资源

GD32E501系列Cortex®-M33 MCU最高时钟频率为100MHz，内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU)，在最高主频下的工作性能可达126DMIPS。配备128KB到512KB的双Bank架构嵌入式闪存及20KB到32KB的SRAM。片上集成了丰富的外设提供增强的数据处理能力和信号链资源，提供了多达：

•2路高速USART，速率9Mbit/s

•3路I2C，速率1Mbit/s

•3路SPI , 速率25Mbit/s;2路I2S

•1路MDIO，速率100K-4Mbit/s

•2路可配置高速比较器

•1个2M SPS的10通道12位高速ADC

•8个DAC

•5个16位通用定时器、1个32位通用定时器、2个基本16位定时器

•1个16位高级定时器可用于矢量控制

•8个可编程逻辑(CLA)并支持复位保持功能

▲ GD32E501系列MCU产品组合

其它新增特性及更多产品信息

GD32E501系列增强型MCU的供电电压为1.8-3.6V，工作温度范围-40°C~+105°C，内置的512KB双Bank闪存可以支持使用同时读写(RWW，Read while write)功能，确保当系统处于在线升级(OTA)过程中还能持续执行。提供了内存保护单元(MPU)、可编程逻辑单元(CLA)、I2C bootloader等增强特性，新增MDIO接口可用于以太网的PHY管理。通用接口资源数量也较GD32E232系列入门级产品翻倍，从而支持5G时代的增长需求、光通信市场的升级换代并助力光模块产业链的国产化。

尊龙凯时创新于2020年9月中国深圳举办的第22届中国国际光电博览会上，已经率先展出了GD32E501系列全新产品及光电应用解决方案。更多信息查询，也请联络当地尊龙凯时创新销售办公室和授权经销商，或访问产品技术网站GD32MCU.com。