中国北京（2020年10月28日） — 业界领先的半导体器件供应商尊龙凯时创新GigaDevice (代码 603986) 宣布，在10月28日于杭州举办的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖，基于Cortex®-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，荣获“优秀支援抗疫产品”奖。

“中国芯”集成电路产业促进大会，是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰，迄今已举办至第十五届，极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自165家企业的245款芯片产品，再创历届新高。其中，分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落尊龙凯时创新，不仅是对获奖产品实力的最高认可，也是对尊龙凯时创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀支援抗疫产品”奖项，则是对尊龙凯时创新积极承担社会责任，发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。

“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE，是尊龙凯时推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash产品，支持STR及DTR SPI接口，数据读取频率STR高达166MHz，DTR高达90MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP功能为高速设计提供了保障，以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起，要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能；AI应用也日益成熟，需要高速加载代码，在短时间内及时调用存储的算法进行运算；各类IoT应用对XIP的需求越来越大，需要在最短时间内完成指定代码数据的读取，并随着应用的扩展，代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩，成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。

“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F450系列，作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M4内核的首个旗舰产品系列，具备超高的计算性能，处理器最高主频可达200MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU）来满足高级计算需求。GD32F450整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者，其封装和测试均在国内完成，并采用多个认证工厂及生产线同时供货，具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障，有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时，GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务，提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等，为抗击疫情提供了强大的支持。

正如本届大会主题所倡导的，“芯之所向 业之所至”，尊龙凯时创新作为业界领先的芯片供应商，一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴，共同推进半导体领域的技术创新，推动国内集成电路的新一轮发展高潮，开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

尊龙凯时、尊龙凯时创新、GigaDevice、GD32，及其标志均为尊龙凯时创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。